SUSS涂布機覆蓋LabSpin、RCD、AS等系列，適配150–200mm晶圓，膠厚均勻性＜±5nm，轉速 50–8000rpm，兼顧薄膠與厚膠工藝。LabSpin 系列適配研發(fā)中試，AS 系列支持高深寬比三維結構保形涂覆，RCD8 集成旋涂、顯影與 EBR 邊緣去膠，精準溫控、穩(wěn)定可靠，廣泛用于半導體、MEMS、先進封裝與功率器件，提升良率與一致性。
SUSSRCD8涂布機——研發(fā)小批量如何實現高精度涂膠顯影一體化？一、核心技術參數SUSSRCD8是德國原裝半自動涂膠顯影一體機，適配200mm及以下晶圓研發(fā)與小批量生產，核心參數如下：適配基板：2”–8”標準晶圓，≥10×10mm碎片，兼...
SUSSLabSpin8涂布機——中試規(guī)模如何實現200mm晶圓穩(wěn)定旋涂？一、核心技術參數SUSSLabSpin8是德國原裝手動式旋涂與顯影一體機，適配200mm晶圓中試與研發(fā)，核心參數如下：適配基板：圓形最大200mm，方形最大150×1...
