德國SUSS MicroTec源自慕尼黑，專業(yè)半導體微加工設備廠商。主營晶圓鍵合、光刻、涂膠設備，覆蓋 6 至 12 英寸晶圓，深耕 MEMS、先進封裝、光電子領域，納米級精密工藝技術領先，適配科研與量產產線，是后端半導體設備主流供應商。
SUSSRCD8涂布機——研發(fā)小批量如何實現高精度涂膠顯影一體化？一、核心技術參數SUSSRCD8是德國原裝半自動涂膠顯影一體機，適配200mm及以下晶圓研發(fā)與小批量生產，核心參數如下：適配基板：2”–8”標準晶圓，≥10×10mm碎片，兼...
SUSSASx光掩模加工平臺——先進制程如何實現高精度掩模烘烤顯影？一、核心技術參數SUSSASx是德國原裝全自動光掩模加工平臺，適配65nm–14nm先進制程掩模制備，核心參數如下：適配掩模：4/6/8英寸標準光掩模，兼容250nm–14...
SUSSHP8加熱板——光刻工藝如何實現晶圓均勻精準溫控烘烤？一、核心技術參數SUSSHP8是德國原裝高精度程控熱板，專為200mm及以下晶圓光刻膠烘烤設計，核心參數如下：適配基板：最大200mm圓形/6英寸方形，兼容碎片與薄型晶圓溫度范圍...
SUSSLabSpin8涂布機——中試規(guī)模如何實現200mm晶圓穩(wěn)定旋涂？一、核心技術參數SUSSLabSpin8是德國原裝手動式旋涂與顯影一體機，適配200mm晶圓中試與研發(fā)，核心參數如下：適配基板：圓形最大200mm，方形最大150×1...
