品牌背景與發(fā)展歷程

SUSS全稱SUSS MicroTec SE，總部位于德國慕尼黑，創(chuàng)立至今已有75年發(fā)展歷史，是歐洲知名的半導(dǎo)體精密工藝設(shè)備制造商，同時(shí)也是德國法蘭克福交易所上市企業(yè)。品牌秉持“Growing Innovation（創(chuàng)新生長）”的發(fā)展理念，深耕光刻、掩模加工、晶圓鍵合等核心工藝領(lǐng)域多年，從最初單一設(shè)備研發(fā)逐步拓展為綜合性解決方案服務(wù)商。

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

SUSS光刻機(jī)主要包含MA系列掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)、DSC系列UV投影掃描光刻機(jī)兩大主力產(chǎn)品線，同時(shí)衍生出半自動(dòng)、全自動(dòng)等不同機(jī)型，適配研發(fā)、中試、規(guī)模化量產(chǎn)等多元場景。該系列設(shè)備均為歐洲原裝進(jìn)口，沿用德國精密制造工藝，核心優(yōu)勢十分突出。首先是對準(zhǔn)與曝光精度出眾，多款機(jī)型可實(shí)現(xiàn)亞微米級對準(zhǔn)能力，部分高端設(shè)備層間對準(zhǔn)精度可達(dá)±0.5μm，分辨率可低至0.5μm，能夠滿足微納結(jié)構(gòu)、先進(jìn)封裝等高要求制程。

解析SUSS光刻機(jī)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向高集成化、小型化方向發(fā)展，2.5D封裝、3D堆疊、晶圓級封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流，這類工藝對光刻設(shè)備的對準(zhǔn)精度、多層疊加能力、大尺寸晶圓處理能力提出了更高標(biāo)準(zhǔn)。普通光刻設(shè)備難以滿足多次對位、高密度圖形轉(zhuǎn)移的要求，這也讓適配先進(jìn)封裝的專業(yè)光刻機(jī)成為行業(yè)剛需。德國SUSS深耕光刻工藝數(shù)十年，旗下SUSS光刻機(jī)圍繞先進(jìn)封裝的工藝特性完成多項(xiàng)技術(shù)優(yōu)化，多款機(jī)型針對性適配大尺寸晶圓與多層堆疊制程，成為全球眾多晶圓廠、封裝企業(yè)的常用設(shè)備。

先進(jìn)封裝區(qū)別于傳統(tǒng)芯片制造，往往需要完成多層晶圓鍵合、多次圖形曝光與對位，層間對準(zhǔn)誤差會(huì)直接影響芯片的導(dǎo)通性能與使用壽命，因此對準(zhǔn)系統(tǒng)是光刻機(jī)的核心核心模塊。SUSS光刻機(jī)全系搭載自主研發(fā)的高精度對準(zhǔn)系統(tǒng)，整合激光干涉儀與智能標(biāo)記識別技術(shù)，不同機(jī)型根據(jù)定位場景優(yōu)化參數(shù)。面向200mm與300mm主流大尺寸晶圓的MA300 Gen3掩模對準(zhǔn)光刻機(jī)，支持頂面對準(zhǔn)、底面對準(zhǔn)以及紅外對準(zhǔn)多種模式，除常規(guī)光刻工藝外，專門增設(shè)三維封裝對準(zhǔn)模塊，可完成背面對位作業(yè)，完美適配TSV硅通孔、3D IC堆疊等復(fù)雜工藝，即便在大面積晶圓上，也能將光線均勻度控制在合理范圍，保障整片晶圓的圖形質(zhì)量。

除了掩模對準(zhǔn)類機(jī)型，DSC300 Gen3投影掃描光刻機(jī)是先進(jìn)封裝量產(chǎn)線的主力設(shè)備，該機(jī)型采用Wynne-Dyson光學(xué)設(shè)計(jì)，修正色差問題，成像質(zhì)量穩(wěn)定，2μm的分辨率可以滿足主流先進(jìn)封裝的圖形需求，較大的焦深也能應(yīng)對高低起伏的晶圓表面結(jié)構(gòu)。設(shè)備采用無拼接全場曝光模式，避免拼接痕跡帶來的產(chǎn)品缺陷，同時(shí)內(nèi)置芯片偏移補(bǔ)償功能，針對薄晶圓、異形晶圓容易出現(xiàn)的位置偏移問題進(jìn)行校正，進(jìn)一步提升良率。在產(chǎn)能方面，該機(jī)型運(yùn)行節(jié)奏緊湊，非作業(yè)耗時(shí)短，面對大批量訂單也能保持穩(wěn)定輸出，搭配標(biāo)準(zhǔn)化自動(dòng)化接口，可和產(chǎn)線上的涂覆設(shè)備、鍵合設(shè)備聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建一體化工藝流程，簡化產(chǎn)線布局。

除大型量產(chǎn)機(jī)型外，SUSS也布局了適配先進(jìn)封裝研發(fā)與小批量中試的設(shè)備。MA200 Gen3全自動(dòng)光刻機(jī)支持2至8英寸晶圓，真空接觸曝光模式可進(jìn)一步提升圖形分辨率，適用于扇出封裝、凸點(diǎn)封裝等中小尺寸晶圓的工藝探索與樣品生產(chǎn)。這些機(jī)型和SUSS旗下涂膠、烘烤、鍵合設(shè)備形成產(chǎn)品矩陣，用戶可根據(jù)工藝節(jié)點(diǎn)搭配整套設(shè)備，實(shí)現(xiàn)從光刻膠涂覆、烘烤、曝光到晶圓鍵合的全流程工藝落地，減少不同品牌設(shè)備聯(lián)調(diào)產(chǎn)生的兼容問題，降低工藝調(diào)試成本。

在工藝適配性上，SUSS光刻機(jī)充分考慮先進(jìn)封裝多樣化的材料與結(jié)構(gòu)需求。設(shè)備可處理超薄晶圓、TAIKO晶圓等特殊類型基板，對于封裝中常用的各類復(fù)合材質(zhì)也有良好兼容性。同時(shí)設(shè)備的曝光參數(shù)、對準(zhǔn)參數(shù)均可精細(xì)化調(diào)節(jié)，工藝人員可根據(jù)不同封裝方案靈活設(shè)置參數(shù)，滿足定制化生產(chǎn)需求。多年來，SUSS持續(xù)和全球半導(dǎo)體研究院合作，跟進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)迭代，不斷對設(shè)備固件、光學(xué)組件進(jìn)行優(yōu)化，讓設(shè)備可以適配不斷更新的工藝標(biāo)準(zhǔn)。

如今，國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，本土企業(yè)對于高端光刻設(shè)備的需求不斷增長。SUSS光刻機(jī)憑借歐洲原裝的制造品質(zhì)、針對性的工藝設(shè)計(jì)以及完善的全流程配套能力，助力眾多企業(yè)攻克光刻對位、圖形轉(zhuǎn)移等工藝難點(diǎn)，推動(dòng)國內(nèi)先進(jìn)封裝工藝水平穩(wěn)步提升。

我們是北京漢達(dá)森，始于2007年德國漢堡，專注于歐洲工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)口與相關(guān)服務(wù)，依托豐富的歐洲供應(yīng)鏈資源，可為國內(nèi)企業(yè)提供SUSS光刻機(jī)及配套設(shè)備的采購、安裝調(diào)試、技術(shù)咨詢等服務(wù)，助力半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展。